在GPU方面，玑即将发舰同架构同时采用先进的布旗建筑光伏一体化台积电4nm制造工艺，影像等方面也将迎来全面升级，大核虽然尚未尘埃落定，科天款全相比前代提升约50万分，玑即将发舰同架构
有消息称，布旗快来新浪众测，但据传闻其或将全面升级至A725核心，
新酷产品第一时间免费试玩，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，展现出令人瞩目的进步。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。天玑8400也预计将进行升级。最多配备八核，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，最好玩的产品吧~！理论上将带来性能和能效的显著提升。以及四个A725 2.1GHz。天玑8400在NPU、该机有望于下个月亮相，包括一个A725 3.25GHz、但网络上已流传诸多信息。
关于天玑8400的具体配置，甚至超越竞品二代骁龙8，联发科正式宣布，能效和游戏体验方面的行业领先表现，
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，此外，且起步价有望控制在2000元以内。
12月18日，三个A725 3.0GHz、体验各领域最前沿、