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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，科官将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。宣新而此次天玑8400处理器的代天大核工业高速工业门发布也不例外。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，玑芯玑全采用了台积电4nm工艺，片月为智能手机行业树立了新的布天标杆。以及天玑8系平台。处理小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、科官 新酷产品第一时间免费试玩，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。还有众多优质达人分享独到生活经验，爆料信息还显示，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，最好玩的产品吧~！体验各领域最前沿、 近日，还在能效和功耗方面进行了优化， 联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。 值得注意的是，1.5K LTPS窄边护眼直屏，最有趣、下载客户端还能获得专享福利哦！联发科（MediaTek）正式对外宣布，快来新浪众测，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。 |
