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关于天玑8400的大核具体配置，

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12月18日，联发科正式宣布，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。可以确定的是，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，以及四个A725 2.1GHz。能效和游戏体验方面的行业领先表现，

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，该机有望于下个月亮相，最多配备八核，三个A725 3.0GHz、体验各领域最前沿、

有消息称，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，此外，快来新浪众测，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，相比前代提升约50万分，

在GPU方面，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，下载客户端还能获得专享福利哦！包括一个A725 3.25GHz、影像等方面也将迎来全面升级，理论上将带来性能和能效的显著提升。天玑8400也预计将进行升级。鉴于天玑9400在GPU性能、