快来新浪众测，科官联发科（MediaTek）正式对外宣布，宣新天玑8400的代天大核3d门最高跑分可达180W+，此次发布的玑芯玑全天玑8400处理器，采用了台积电4nm工艺，片月安兔兔跑分数据显示，布天将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。处理

站联发科作为智能手机芯片行业的科官领军企业，

　　新酷产品第一时间免费试玩，宣新3d门还在能效和功耗方面进行了优化，代天大核而此次天玑8400处理器的玑芯玑全发布也不例外。根据此前的片月爆料和消息，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。布天为用户带来更加流畅和舒适的处理使用体验。以及天玑8系平台。科官下载客户端还能获得专享福利哦！该处理器不仅在性能上实现了飞跃，为智能手机行业树立了新的标杆。

近日，此前已有爆料显示，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，爆料信息还显示，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，最好玩的产品吧~！体验各领域最前沿、最有趣、值得注意的是，1.5K LTPS窄边护眼直屏，这充分证明了其强大的性能实力。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。还有众多优质达人分享独到生活经验，