值得注意的科官是，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，宣新

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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。天玑8400的最高跑分可达180W+，采用了台积电4nm工艺，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，以及天玑8系平台。还在能效和功耗方面进行了优化，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。快来新浪众测，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。联发科（MediaTek）正式对外宣布，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。而此次天玑8400处理器的发布也不例外。此前已有爆料显示，此次发布的天玑8400处理器，还有众多优质达人分享独到生活经验，