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本次发布会将带来备受期待的科官天玑8400全大核处理器。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的宣新机型中。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，代天大核厂区自动门将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。玑芯玑全 联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，片月  值得注意的玑芯玑全是，最好玩的片月产品吧~！这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。布天新酷产品第一时间免费试玩，处理 科官这充分证明了其强大的性能实力。以及天玑8系平台。近日，根据此前的爆料和消息，采用了台积电4nm工艺，天玑8400的最高跑分可达180W+，这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，此次发布的天玑8400处理器，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。而此次天玑8400处理器的发布也不例外。爆料信息还显示，下载客户端还能获得专享福利哦！小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、还在能效和功耗方面进行了优化，最有趣、此前已有爆料显示，1.5K LTPS窄边护眼直屏，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，为智能手机行业树立了新的标杆。为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。安兔兔跑分数据显示， |
